Schwache Haftung
Bei unzureichender Klebekraft können Stanzabfälle nicht wirksam entfernt werden.
Jantape wurde 2007 gegründet: Innovative Klebelösungen, maßgeschneidert für Ihren Erfolg.
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zhangli@jantape.com
Entfernung von Stanzabfällen
Wird zum Stanzen und für flexible Leiterplatten (FPC) verwendet. Rückstandslose Abfallentfernung, vorübergehende Fixierung, Heißpressschutz und Klebeschutz für Anzeigetafeln/Touchscreens/Lichttafeln.
Galvanische Maskierung
Nicht beschichtete Bereiche abdecken, um das Eindringen von Galvanisierungslösung zu verhindern. In der Leiterplattenverarbeitung werden hochtemperaturbeständige Bänder zum Schweißschutz und zur Isolierung eingesetzt. In Luft- und Raumfahrtanwendungen werden sie zur Wärmeisolierung von Präzisionskomponenten, zur Schaltkreisisolierung und zur Kabinenabdichtung eingesetzt. SMT-Chip-Szenarien: Hochtemperaturbeständige Bänder maskieren wärmeempfindliche Komponenten von Leiterplatten.
Malerei, Maskierung, Industriell
Abdeckschutz bei Lackierarbeiten für Schienentransport, Haushaltsgeräte, Fahrgestelle, Aluminiummaterialien und Hardware-Einbrennlackierung.
Maskieren von Pulverbeschichtungen
In Metallverarbeitungsszenarien decken Pulverbeschichtungs-Abdeckbänder Schraubenlöcher und Schnittstellen präzise ab. Wird häufig für die Pulverbeschichtung von Haushaltsgerätegehäusen, Autoradnaben, Filtern und Leistungsteilern von Kommunikationsbasisstationen, Chassis, Schränken, Hohlraum-Pulverbeschichtungsmaskierung, Platinen-Zinnsprühmaskierung, Original-Automobillackierung und High-End-Reparaturen in 4S-Läden verwendet.
Schwachstellen der Branche
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Hartnäckige Rückstände
Unerwünschte Kleberrückstände bleiben nach dem Ablösen des Klebebands zurück und verunreinigen Oberflächen.
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Geringe Ergiebigkeit
Schlechte Probleme bei der Abfallentfernung verringern die Qualifizierungsrate des Endprodukts erheblich. 用英文描述一下解决这些痛点的方法 推荐一些关于Entsorgung von Stanzabfällen的研究论文 提供一些处理Stanzabfälle Entfernung问题的视频教程
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Schaltkreiskurzschluss
Unsachgemäßer Schutz löst bei Schweißvorgängen Stromkurzschlüsse aus.
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Hohe Fehlerrate der Leiterplatte
Karbonisierung und Rückstände führen zu einer hohen Defektrate von Leiterplatten.
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Komponentenschaden
Hohe Temperaturen beim Löten führen leicht zu Schäden an Präzisionsteilen.
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Kantenverzug
Die Kanten des Abdeckbandes neigen dazu, sich beim Lackieren zu verziehen, was zu einer schlechten Abdichtung und einem instabilen Schutz führt.
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Lackdurchdringung
Nicht versiegelte Kanten führen dazu, dass Farbe in nicht besprühte Bereiche eindringt und Produktoberflächen beschädigt.
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Kleberückstände
Nach dem Entfernen des Klebebandes bleiben klebrige Rückstände zurück, die zusätzliche Reinigungsschritte erfordern und die Effizienz verringern.
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Problem mit Beschichtungslecks
Die Aushärtung des Pulvers bei hohen Temperaturen führt zu Beschichtungslecks und verschwommenen Farbtrennungskanten mit schlechter Kantenversiegelung.
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Hartnäckige Klebstoffrückstände
Klebeband hinterlässt nach dem Abziehen Klebereste, und hohe Temperaturen führen leicht zum Versagen des Klebers.
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Komplexe Maskierungsschwierigkeiten
Unregelmäßige Hardwareteile lassen sich manuell nur schwer abdecken, da die Effizienz gering ist und es Schwierigkeiten bei der Montage gibt.
Empfohlener Produkttyp
— Auswahlrichtlinien
Wählen Sie basierend auf dem Batterietyp (zylindrisch/prismatisch/Beutel), der Anwendungsposition (Lasche/Elektrodengruppe/Gehäuse) und den Anforderungen an die Betriebstemperatur.
