Spleißen von doppelseitigem Klebeband-DS309H4
Erfahren Sie mehr
Das doppelseitige Hochtemperatur-Polyimidband DS10K ist für Hochtemperatur-Klebe- und Stützanwendungen bei der Verarbeitung flexibler Leiterplatten (FPC) konzipiert. Ausgestattet mit einer Polyimidfolie (PI), die auf beiden Seiten mit Silikonkleber beschichtet ist, bietet es eine hervorragende Hitzebeständigkeit und elektrische Isolierung. Mit einer Temperaturbeständigkeit von bis zu 250 °C bietet DS10K eine zuverlässige Verbindung und Unterstützung beim Löten und anderen Hochtemperaturverarbeitungsvorgängen.
| Artikel-Nr | Farbe |
Farbe (mm) |
Maximale Breite (mm) |
Maximale Länge (M) |
Mindestbestellmenge (m²) |
180° Schälhaftung (N / 25mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DS10K | Bernsteinbraun | 0,1 ± 0,005 | 500 | 500~2000M (kann angepasst werden) | 2000 | 5 ↑ |
| Trägermaterial | Polyimid (PI)-Folie |
|---|---|
| Trägerstärke (mm) | 0,025 |
| Art des Klebers | Kunstharz |
| Bruchdehnung (%) | 50 |
| Zugfestigkeit(N/25mm) | 5 ↑ |
| Temperaturbeständigkeit (℃/30 Minuten) | 260 |
| Spannungsfestigkeit (kV) | 5 |
| Schlaufenklebefestigkeit (N) | 2 |
Bei Raumtemperatur und vor Licht geschützt lagern. Die Temperatur sollte 15–28 °C und die Luftfeuchtigkeit 40–70 % betragen.
Die Auswahl von Hochtemperatur-Polyimidbändern sollte auf die tatsächlichen Verarbeitungsbedingungen abgestimmt sein, einschließlich Löttemperatur, Verarbeitungszeit, Substratmaterialien und erforderlicher elektrischer Isolationsleistung. Für eine genaue Modellempfehlung wenden Sie sich bitte an unsere Vertriebsingenieure.
